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对于钯(铂)废电子元件(集成电路板、触点、触点)，将工艺路线分为分解、焙烧、焙烧渣、贵金属溶解、分离提纯等。

需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施。例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达标排放。

从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的，都可铸成阳极直接电解，电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解，产出达99.95%的电银，但电解液中的含铜量迅速增加，增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术，处理银铜合金时除可产出电银外，还可综合回收铜。对其它低银合金，可用稀硝酸浸出，盐酸(或NaCl)沉银，用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。

金属分离富集:根据造液后的溶液中所含金属的性质不同，设计一定的分离和富集工艺，将贱金属和贵金属、贵金属相互之间进行分离。对于含贵金属量很低的贵金属混合溶液，在进行后续操作之前通常应对贵金属进行富集操作，即将含贵金属的溶液中贵金属的含量提高到可以进行高效回收的程度。

)粗金的精炼:经过还原的粗金一般呈小颗粒。精炼的方法通常是将还原金粉熔铸成大块，然后再进行电解精炼。比较经济的做法是在得到粗金小颗粒后

不再进行上述熔铸和电解精炼，而是直接进入贵金属制品的深加工工艺。从粗金粉进行深加工是一个很有前途的方法。